2021·5G新材料创新发展高峰论坛

会议背景:

5G时代的到来催生材料的变革与需求,新技术的出现对材料提出新的性能要求,微波介质陶瓷、PCB材料、半导体材料、手机天线材料、手机外壳材料、电磁屏蔽材料、导热散热材料等都将在5G应用中发生改变,为科技产业带来全面性的变革,孕育新的市场机会。过去市场只在 5G 零组件方面的分析,但 5G 不止影响零组件的变化,下游应用领域都随之发生改变,如手机外壳、天线、软板等,相应的新材料也会迎来发展机遇。

5G商用,材料先行。5G新材料展区专注于展示手机外壳材料、LCP膜、MPI膜、电磁屏蔽膜、MLCC用离型膜、非导电粘合膜(NCF)、PEN薄膜等等5G新材料,为行业布局5G提供关键材料。

 

会议信息:

【名称】2021·5G新材料创新发展高峰论坛

【时间】2021年10月20日全天

【地点】深圳会展中心(福田区老展馆)

 

知名观众:

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