5G论坛 | 中兴通讯:高性能塑料在5G基站及终端产品应用方向的发展趋势

前言

中兴通讯股份有限公司工艺研究总工程师刘哲先生确认将作为演讲嘉宾出席“2020 5G新材料创新发展高峰论坛”,演讲议题为“高性能塑料在5G基站及终端产品应用方向的发展趋势”。

个人简介

刘哲,中兴通讯股份有限公司工艺研究总工程师,电子制造职业学院副院长,公司技术专家成员。在工程技术领域,重点开展电子装联设备和工程、可制造与可靠性设计、材料与工艺技术和技术战略规划等方面工作,有20余年的工作经验。当前,刘哲先生专注于5G、智能制造、新工艺新材料新设备和新技术方面。

在电子通讯工程技术领域,先后为公司编写了《电子装联工艺技术规范手册》,并公开出版了《现代电子装联工艺学》、参与出版了《现代电子装联质量管理》。先后在国内外发表专业论文50余篇,拥有专利10余项,在各种研讨会、论坛和培训课程发表各种演讲和主题演讲50余次。

 

内容摘要

1、5G基站和终端

2、5G供应链和关键材料

3、5G高性能塑料

 

会议简介

5G时代的到来催生材料的变革与需求,新技术的出现对材料提出新的性能要求,微波介质陶瓷、PCB材料、半导体材料、手机天线材料、手机外壳材料、电磁屏蔽材料、导热散热材料等都将在5G应用中发生改变,为科技产业带来全面性的变革,孕育新的市场机会。过去市场只在 5G 零组件方面的分析,但 5G 不止影响零组件的变化,下游应用领域都随之发生改变,如手机外壳、天线、软板等,相应的新材料也会迎来发展机遇。

 

5G商用,材料先行。为行业布局5G提供关键材料,深圳国际薄膜与胶带展将于展会同期举办“2020·5G新材料创新发展高峰论坛”。本次活动诚邀知名手机品牌商、方案公司、消费电子厂商及市场咨询行业的专家共同探索5G材料的前沿技术发展,您岂能错过!

会议信息

时间:2020年11月19日

地点:深圳会展中心6楼水仙厅

主办单位:深圳国际薄膜与胶带展

报名费用:

时间

11月10日之前报名

11月19日现场报名

费用

600元/人

1000元/人

*5G终端可申请免费名额,经主办方审核为准

 

会议议程

时间

演讲主题

演讲嘉宾

09:30-10:15

签到

10:30-11:00

高性能塑料在5G基站及终端产品应用方向的发展趋势

中兴通讯

11:00-11:30

电子屏蔽材料在5G通信、汽车领域的应用

莱尔德

11:30-12:00

5G手机与电子行业的特殊薄膜方案

科思创

12:00-12:30

3M 5G新材料

3M

12:30-13:30

午休

13:30-14:00

新基站下5G小基站发展探讨

京信通讯

14:00-14:30

住友化学LCP在5G高频通讯领域的技术进展

住友化学

14:30-15:00

护航5G-EMC及散热新材料技术分享

康丽达

15:00-15:30

5G通信中六类PI新材料

今山新材

15:30-16:00

石墨导热产品的新开发应用

中石伟业(TBD)

16:00-16:30

圆桌对话:5G 时代,材料企业的机遇与挑战

*最终以活动现场议程为准

 

拟邀参会企业