电子胶粘论坛 | 成铭胶粘剂常务副总经理确认参与演讲“2020(第三届)中国消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛”

  • 前言

东莞市成铭胶粘剂有限公司常务副总经理林政炼先生确认将作为演讲嘉宾出席“2020(第三届)中国消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛”,演讲议题为“新型UV丙烯酸酯热熔压敏胶在电子胶带上的应用研究”。

  • 个人简介

林政炼先生,台湾台北市人,现任东莞市成铭胶粘剂有限公司常务副总经理,台湾科技大学高分子材料研究生毕业;

 

从事瞬间胶、二液型压克力结构胶、热熔压敏胶、热熔胶、UV胶、厌氧胶及PV电池组件用EVA封装膜...等胶粘剂商品研究开发31年。

 

主要专长及研究领域:

  1. 高分子材料分散技术;

  2. 化学制品品质管理技术;

  3. PV电池组件封装材料;

  4. 「绿建材节能玻璃」材料;

  5. 高分子材料耐老化安定技术;

  6. 问题分析与解决。 

 

  • 内容摘要

一、背景介绍

 

二、热熔胶及热熔压敏胶的组成、优势及应用

 

三、UV丙烯酸酯热熔胶的介绍

  1. 溶剂型、水性、热熔胶及UV丙烯酸酯热熔胶的主要差异

  2. UV丙烯酸酯热熔压敏胶反应固化过程之分子链结构变化

  3. UV丙烯酸酯热熔压敏胶力学性能研究

 

四、UV丙烯酸酯热熔压敏胶在电子胶带、标签的应用研究

  1. UV丙烯酸酯热熔压敏胶在耐老化的应用研究

  2. UV丙烯酸酯热熔压敏胶在耐紫外的应用研究

  3. UV丙烯酸酯热熔压敏胶在耐高、低温的应用研究

  • 论坛背景

2020年,中国启动投资超40万亿元的新基建项目,将强力推动5G建设、消费电子、新能源汽车、轨道交通、装配式建筑等新兴产业的迅猛发展,也必将推动这些新兴产业配套的胶粘材料产品井喷式发展。

 

胶企如何把握新基建和5G时代的发展良机,适应高要求、高标准、高附加值的新兴市场的发展?为推进胶粘材料企业精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇,助推中国胶粘材料企业快速高效发展,粘接资讯、新材料产业联盟、上海励扩展览有限公司等单位特联合携手在“2020深圳国际薄膜与胶带展”、“2020深圳国际全触与显示展”同期举办“2020(第三届)中国消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛”。

 

  • 论坛信息

主题:助力新基建,深入推动中国新兴用胶市场技术创新、高效发展

时间:11月20日

地点:深圳会展中心6楼水仙厅

 

  • 论坛议程
  • 论坛组织

主办单位:2020深圳国际薄膜与胶带展、粘接资讯、新材料产业联盟

协办单位:胶友之家、武汉粘接学会、武汉新材料科学学会、东莞市成铭热熔胶博物馆

支持单位:深圳市安伯斯科技有限公司、东莞优邦材料科技股份有限公司、3M中国有限公司

支持媒体:粘接资讯、新材料产业联盟、艾邦高分子、深圳国际薄膜与胶带展、中国粘接网、胶黏剂在线、中国胶粘剂网

承办单位:上海宜知商务咨询有限公司、上海宜材新材料研究中心

 

  • 论坛费用
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弓玉翠 女士

电话:021-2231 7251

邮箱:rebecca.gong@reedkuozhan.com