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2022年10月12-14日
深圳国际会展中心

5G材料展:替代铅锡焊接的导电胶究竟还有哪些应用领域?

 

  5G材料展了解到,导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它的主要成分是基体树脂和导电填充料(导电粒子)组成。通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,以此来实现被粘材料的导电连接。所以导电胶可以替代铅锡焊接,是导电连接的理想选择。

  

  导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性,如大分子吡啶类结构等,可以通过电子或离子导电,但这类导电胶的导电性较多只能达到半导体的程度,不能具有像金属一样低的电阻,难以起到导电连接的作用。目前市场上使用的导电胶大都是填料型。

  

  导电胶主要应用领域

  

  (1)微电子装配:包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补。

  

  (2)取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊:导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品,其主要应用范围如:电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备;解决电磁兼容(EMC)等方面。

  

  (3)在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接:导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。

  

  (4)用作结构胶粘剂。

  

  导电胶粘剂的优越性和局限性

  

  除了环境优势外,导电胶粘剂与锡铅焊料相比,还存在性能上的优势:

  

  (1)较低的固化温度,可适用于热敏材料和不可焊材料。

  

  (2)能提供很细间距能力,特别是各向异性导电胶粘剂,可在间距仅200μm的情况下使用,这对于日益高密度化、微型化的电子组装业有着广阔的应用前景。

  

  (3)可简化工艺(对波峰焊,可减少工艺步骤)。

  

  (4)维修性能好,对于热塑性导电胶粘剂,重新局部加热后,元器件可轻易移换;对于热固性的导电胶粘剂,只需局部加热到Ts以上,就能实现元器件移换。即使是完全固化后的胶粘剂,也不必费尽心思地用化学溶剂或尖锐的工具去除残留物,可直接施用新的胶粘剂,然后加热固化即可。

  

  尽管导电胶粘剂作为锡铅焊料强有力的竞争者,但它也有自身的局限性:

  

  (1)较低的导电率。对于一般的元器件,大多数导电胶粘剂都可使用,但对于功率器件,则需要认真选择,否则导电率可能达不到要求;

  

  (2)粘接效果受元器件类型、PCB类型、质量、金属化的影响较大;

  

  (3)固化所需时间相对较长;

  

  (4)如果使用环氧类导电胶粘剂,需要注意安全。粘接性能好是环氧导电胶的优点,但它一旦发生活化反应,是有刺激性或有毒的,人体皮肤对其挥发出来的胺容易发生过敏。因此,操作人员必须接受安全培训。

  

  以上是5G材料展小编为您介绍的导电胶知识,希望您能参考一下,想了解很多的关于导电胶知识,可以到展会现场咨询。

  

  来源:搜狐