5G论坛 | 京信通信:新基建下的5G小基站发展探讨

  • 前言

京信通信系统(中国)有限公司销售二区副总经理胡应添先生确认将作为演讲嘉宾出席“2020 5G新材料创新发展高峰论坛”,演讲议题为“新基建下的5G小基站发展探讨”。

  • 个人简介

硕士毕业于中国科学技术大学, 北京邮电大学EMBA,高级工程师,10年专注于小基站领域,历经2G/3G/4G/5G小基站的技术研究、产品开发、市场拓展等,洞悉小基站市场。

 

个人申请专利156个,国际PCT专利申请16个;国内已授权专利92个;PCT专利授权3个,获得过国家专利优秀奖,广东省专利金奖,广州市专利金奖;广东省科学技术奖励二等奖,中国通信学会科学技术奖一等奖,广州市科学技术奖励一等奖

 

  • 内容摘要

1、介绍新基建的浪潮下,5G成为数字经济的新引擎

2、5G小基站的建网模式探讨

3、5G小基站的行业进展情况

4、5G小基站的行业发展建议,打造多方共赢的生态圈

 

  • 会议简介

5G时代的到来催生材料的变革与需求,新技术的出现对材料提出新的性能要求,微波介质陶瓷、PCB材料、半导体材料、手机天线材料、手机外壳材料、电磁屏蔽材料、导热散热材料等都将在5G应用中发生改变,为科技产业带来全面性的变革,孕育新的市场机会。过去市场只在 5G 零组件方面的分析,但 5G 不止影响零组件的变化,下游应用领域都随之发生改变,如手机外壳、天线、软板等,相应的新材料也会迎来发展机遇。

 

5G商用,材料先行。为行业布局5G提供关键材料,深圳国际薄膜与胶带展将于展会同期举办“2020·5G新材料创新发展高峰论坛”。本次活动诚邀知名手机品牌商、方案公司、消费电子厂商及市场咨询行业的专家共同探索5G材料的前沿技术发展,您岂能错过!

  • 会议信息

时间:2020年11月19日

地点:深圳会展中心6楼水仙厅

主办单位:深圳国际薄膜与胶带展

报名费用:

时间

11月10日之前报名

11月19日现场报名

费用

600元/人

1000元/人

*5G终端可申请免费名额,经主办方审核为准

 

  • 会议议程

时间

演讲主题

演讲嘉宾

09:30-10:15

签到

10:15-10:40

高性能塑料在5G基站及终端产品应用方向的发展趋势

刘哲,工艺研究部总工程师,中兴通讯股份有限公司

10:40-11:05

电子屏蔽材料在5G通信领域的应用 (TBD)

侯保船,FAE,莱尔德电子材料

11:05-11:30

5G手机与电子行业的特殊薄膜方案

夏卿,市场开发经理,科思创(上海)投资有限公司

11:30-11:55

3M 5G新材料

徐志勇,首席专家,3M

11:55-13:30

午休

13:30-13:55

新基站下5G小基站发展探讨

胡应添,销售二区副总经理,京信通信系统(中国)有限公司

13:55-14:20

怎样评估适合于5G应用场景的材料?

江峰,高级市场经理,埃万特公司

14:20-14:45

住友化学LCP在5G高频通讯领域的技术进展

陶若渊,开发副总,住友化学电子管理(上海)有限公司

14:45-15:10

护航5G-EMC及散热新材料技术分享

唐海军,技术总监,苏州康丽达精密电子有限公司

15:10-15:35

5G通信中六类PI新材料

岑建军,总经理,宁波今山新材料有限公司

15:35-16:00

石墨烯材料在5G产品上的落地应用

徐彬,CEO,东莞市鹏威能源科技有限公司

16:00-16:30

圆桌对话:5G 时代,材料企业的机遇与挑战

*最终以活动现场议程为准

 

  • 拟邀参会企业