5G论坛 | 莱尔德电子材料:Laird高性能材料在5G通信领域的应用

  • 前言

莱尔德电子材料系统架构师侯保船先生确认将作为演讲嘉宾出席“2020 5G新材料创新发展高峰论坛”,演讲议题为“Laird高性能材料在5G通信领域的应用”。

 

  • 个人简介
  1. 2006年毕业于西安交通大学机械工程及自动化专业;

  2. 2006~2008年就职于Eaton电气从事UPS结构设计;

  3. 2008~2014年就职于某电信设备商任某产品部结构开发部主管;

  4. 2014年迄今任Laird 系统架构师。

 

  • 内容摘要
  1. 从材料角度,如何看待5G设备在EMI和散热领域面临的挑战;

  2. 举例说明,EMI和TIM材料助力5G设备可靠运行;

  3. 分享Laird在EMI,散热领域设计,仿真,测试,自动化加工等能力。

 

  • 会议简介

5G时代的到来催生材料的变革与需求,新技术的出现对材料提出新的性能要求,微波介质陶瓷、PCB材料、半导体材料、手机天线材料、手机外壳材料、电磁屏蔽材料、导热散热材料等都将在5G应用中发生改变,为科技产业带来全面性的变革,孕育新的市场机会。过去市场只在 5G 零组件方面的分析,但 5G 不止影响零组件的变化,下游应用领域都随之发生改变,如手机外壳、天线、软板等,相应的新材料也会迎来发展机遇。

 

5G商用,材料先行。为行业布局5G提供关键材料,深圳国际薄膜与胶带展将于展会同期举办“2020·5G新材料创新发展高峰论坛”。本次活动诚邀知名手机品牌商、方案公司、消费电子厂商及市场咨询行业的专家共同探索5G材料的前沿技术发展,您岂能错过!

  • 会议信息

时间:2020年11月19日

地点:深圳会展中心6楼水仙厅

主办单位:深圳国际薄膜与胶带展

报名费用:1000元/人(不含税)

*5G终端可申请免费名额,经主办方审核为准

  • 会议议程

时间

演讲主题

演讲嘉宾

09:30-10:15

签到

10:15-10:40

高性能塑料在5G基站及终端产品应用方向的发展趋势

刘哲

工艺研究部总工程师,中兴通讯股份有限公司

10:40-11:05

Laird高性能材料在5G通信领域的应用 

侯保船

系统架构师,莱尔德电子材料

11:05-11:30

手机与电子行业的特殊薄膜方案

夏卿

市场开发经理,科思创(上海)投资有限公司

11:30-11:55

3M 5G新材料

徐志勇

首席专家,3M中国有限公司

11:55-13:30

午休

13:30-13:55

新基站下5G小基站发展探讨

胡应添

销售二区副总经理,京信通信系统(中国)有限公司

13:55-14:20

如何正确选择和加工适合于5G应用场景的高分子改性材料?

江峰

高级市场经理,埃万特公司

14:20-14:45

住友化学LCP在5G高频通讯领域的技术进展

陶若渊

开发副总,住化电子管理(上海)有限公司

14:45-15:10

护航5G-EMC及散热新材料技术分享

唐海军

技术总监,苏州康丽达精密电子有限公司

15:10-15:35

5G通信中六类PI新材料

岑建军

董事长,宁波今山新材料有限公司 

15:35-16:00

金属网格触控在5G天线上的应用

江建国

董事长,浙江鑫柔科技有限公司

16:00-16:25

石墨烯材料在5G产品上的落地应用

徐彬

CEO,东莞鹏威能源科技有限公司

*最终以活动现场议程为准

 

  • 拟邀参会企业