5G论坛 | 住友化学:LCP在5G高频通讯领域的技术进展

前言

住友化学电子管理(上海)有限公司开发副总陶若渊先生确认将作为演讲嘉宾出席“2020 5G新材料创新发展高峰论坛”,演讲议题为“住友化学LCP在5G高频通讯领域的技术进展”。

个人简介

从90年代开始事高分子材料的研发,在日本取得高分子相关博士学位后加入日本住友化学,致力于超级工程塑料LCP(液晶聚合物)和PES(聚醚砜)的研发工作。2006年被派到上海子公司建立中国区技术研发中心。一直负责住友化学在大中华区的超级工程塑料研发,技术服务和市场开发工作,迄今在高分子领域已有25年以上的经验。

 

内容摘要

5G高频通讯时代的来临,对信号的传输除了高速以外,低损耗,低干扰,高保真方面的要求也更为苛刻。传统的材料已经很难满足需求。住友化学在20年前就开始从事相关方面的研究并已取得突破性进展。本次主要介绍本公司在高频通讯用途方面( 如高速通讯连接器,高频CCL膜等)新开发的一些LCP材料。

 

会议简介

5G时代的到来催生材料的变革与需求,新技术的出现对材料提出新的性能要求,微波介质陶瓷、PCB材料、半导体材料、手机天线材料、手机外壳材料、电磁屏蔽材料、导热散热材料等都将在5G应用中发生改变,为科技产业带来全面性的变革,孕育新的市场机会。过去市场只在 5G 零组件方面的分析,但 5G 不止影响零组件的变化,下游应用领域都随之发生改变,如手机外壳、天线、软板等,相应的新材料也会迎来发展机遇。

 

5G商用,材料先行。为行业布局5G提供关键材料,深圳国际薄膜与胶带展将于展会同期举办“2020·5G新材料创新发展高峰论坛”。本次活动诚邀知名手机品牌商、方案公司、消费电子厂商及市场咨询行业的专家共同探索5G材料的前沿技术发展,您岂能错过!

会议信息

时间:2020年11月19日

地点:深圳会展中心6楼水仙厅

主办单位:深圳国际薄膜与胶带展

报名费用:

时间

11月10日之前报名

11月19日现场报名

费用

600元/人

1000元/人

*5G终端可申请免费名额,经主办方审核为准

 

会议议程

时间

演讲主题

演讲嘉宾

09:30-10:15

签到

10:30-11:00

高性能塑料在5G基站及终端产品应用方向的发展趋势

中兴通讯

11:00-11:30

电子屏蔽材料在5G通信领域的应用

莱尔德

11:30-12:00

5G手机与电子行业的特殊薄膜方案

科思创

12:00-12:30

3M 5G新材料

3M

12:30-13:30

午休

13:30-14:00

新基站下5G小基站发展探讨

京信通讯

14:00-14:30

住友化学LCP在5G高频通讯领域的技术进展

住友化学

14:30-15:00

护航5G-EMC及散热新材料技术分享

康丽达

15:00-15:30

5G通信中六类PI新材料

今山新材

15:30-16:00

石墨烯材料在5G产品上的落地应用

鹏威能源(TBD)

16:00-16:30

圆桌对话:5G 时代,材料企业的机遇与挑战

*最终以活动现场议程为准

 

拟邀参会企业