行业看点 | 富士康600亿元青岛芯片封测工厂破土动工;舜宇光学2021年将进入苹果镜头供应链;瑞声通讯引入战略投资者

行业·看点

1、瑞声通讯引入OPPO、小米等战略投资者

2、舜宇光学将在2021年进入苹果镜头供应链

3、富士康600亿元青岛芯片封测工厂已破土动工

01

瑞声通讯

引入OPPO、小米等战略投资者

 

瑞声科技发布公告,该公司的子公司瑞声通讯科技(常州)有限公司(目标公司或瑞声通讯,经重组后与其下属所有专注从事光学业务的子公司统称“瑞声通讯集团”)引入战略投资者。

截止2020年7月22日,目标公司及其现有股东(即瑞声科技(香港)有限公司及瑞声科技信息咨询(常州)有限公司,其均为公司的子公司),先后与四名战略投资者,分别为湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、OPPO广东移动通信有限公司、深圳市惠友豪创科技投资合伙企业(有限合伙)及南京华睿睿军创业投资中心(有限合伙)签署《增资协议》,战略投资者同意向目标公司合计增资共人民币11.5亿元。战略投资者合计共取得目标公司增资扩股后约9.58%股权。目标公司仍为公司的控股子公司,纳入公司合并报表范围。

 

瑞声通讯此次获湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、OPPO广东移动通信有限公司、深圳市惠友豪创科技投资合伙企业(有限合伙)及南京华睿睿军创业投资中心(有限合伙)作为战略投资者投资,将有助于提升行业地位,促进股东结构多元化,加速业务发展,优化业务资源整合。瑞声通讯将充分结合自身和战略投资者的资源优势,更深入瞭解未来的市场需求,挖掘用户体验,把握行业发展趋势和机遇。将大大加强瑞声通讯在光学业务的拓展及战略佈局。此举也有利于瑞声通讯后续推进市场化进程、逐步搭建独立的资本市场运作平台,以推动业务的可持续增长,从而提升集团的整体价值。

02

舜宇光学

将在2021年进入苹果镜头供应链

 

近日,天风国际分析师郭明錤发布的最新苹果研究报告预测,韩国镜头供应商 Semco 与中国镜头供应商舜宇光学将分别自 2020 年下半年与 2021 年进入苹果镜头供应链。Kantatsu则可能自2021或2022年开始退出Apple供应链。

郭明錤指出,Semco 将作为苹果的策略镜头供应商,预计自 2020 年下半年开始出货 iPhone 12 的 6P 镜头,出货比重约占 10%,并于 2021 年开始出货 iPhone 5P/6P/7P 镜头。

 

郭明錤预测,舜宇光学预计从 2021 年上半年开始大量出货 iPad 与少量 Mac 镜头。如果出货顺利,则舜宇光学预计将在 2021 年下半年开始出货 iPhone 镜头。

 

03

富士康

600亿元青岛芯片封测工厂已破土动工

 

据国外媒体报道,富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂,已在近日破土动工。外媒援引消息人士的透露报道称,富士康在青岛建设的这一芯片封装与测试工厂,计划投资600亿元,也就约86亿美元。

 

消息人士还透露,富士康的这一芯片封测工厂,致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片,提供先进的封测技术。从消息人士透露的情况来看,富士康在青岛的芯片封测工厂,设计的月产能是30000片12英寸晶圆,计划2021年投产。

 

外媒的报道显示,富士康在2017年组建了半导体子集团,以整合相关的资源发展其半导体业务,青岛的新工厂,可能就是他们加强在半导体领域部署的一部分。

*内容摘自模切涂布Family

关键词:薄膜展、模切展、材料展