大咖说 | 3M确认参与演讲“2020·5G新材料创新发展高峰论坛”

  • 前言

3M中国有限公司首席专家徐志勇先生确认将作为演讲嘉宾出席“2020 5G新材料创新发展高峰论坛”,演讲议题为“3M 5G 新材料”。

个人简介

徐志勇先生1994年毕业于上海交通大学机电液一体化专业,1997年加入3M中国有限公司通信产品部,历任产品开发工程师,资深产品开发工程师,黑带大师,技术经理,中国及亚太技术经理,电子电力产品业务实验室技术经理,2014年赴3M中央实验室工作学习,回国后担任3M中国有限公司交通及电子事业实验室首席专家,负责领导电子大客户和5G新材料项目技术工作。

 

内容摘要

随着5G新项目的不断推进,各种应用场景对新材料提出了很多新的要求。针对客户对于低损,低介电,高导热,天线低可见的需求,3M开发出各种电子级的改性添加材料,低阻透明导电材料,满足5G应用的需要。

 

  • 会议简介

5G时代的到来催生材料的变革与需求,新技术的出现对材料提出新的性能要求,微波介质陶瓷、PCB材料、半导体材料、手机天线材料、手机外壳材料、电磁屏蔽材料、导热散热材料等都将在5G应用中发生改变,为科技产业带来全面性的变革,孕育新的市场机会。过去市场只在 5G 零组件方面的分析,但 5G 不止影响零组件的变化,下游应用领域都随之发生改变,如手机外壳、天线、软板等,相应的新材料也会迎来发展机遇。

 

5G商用,材料先行。为行业布局5G提供关键材料,深圳国际薄膜与胶带展将于展会同期举办“2020·5G新材料创新发展高峰论坛”。本次活动诚邀知名手机品牌商、方案公司、消费电子厂商及市场咨询行业的专家共同探索5G材料的前沿技术发展,您岂能错过!

  • 会议信息

时间:2020年11月19日

地点:深圳会展中心6楼水仙厅

主办单位:深圳国际薄膜与胶带展

报名费用:

时间

11月10日之前报名

11月19日现场报名

费用

600元/人

1000元/人

*5G终端可申请免费名额,经主办方审核为准

 
  • 会议议程

 

  • 拟邀参会企业