会议名称

*2024导热散热材料与技术创新发展论坛(NEW)

Title

Thermal Conductivity and Heat Dissipation Materials  Technology Innovation Development Forum 2024

时间

2024.11.6

Date

6-Nov-24

地点

10/12号馆（二层）会议室 10-A

Venue

Meeting Room 10-A, Hall 10/12 (Level 2)

会议介绍

随着人工智能（AI）、半导体、新能源汽车、动力电池及储能和数据中心领域对高功率器件的需求与日俱增，电子产品的发展也逐渐微型化、轻薄化、集成化，导热散热材料与技术的创新发展日益重要。
据统计，电子器件因热集中引起的材料失效占总失效率的65%~80%。为避免过热带来的器件失效和安全风险，导热硅脂、硅胶、凝胶、液态金属、相变材料等界面材料，导热塑料、橡胶等导热高分子，石墨、石墨烯、石墨膜等碳材料，氧化铝、氮化硅等陶瓷基板，热管、散热板、散热片等散热器件相继出现、持续演进。
2024导热散热材料与技术创新发展论坛以“创新与应用”为主题，将邀请新能源车企、动力电池、储能、逆变器、数据中心、半导体以及热管理相关材料企业、设备企业、检测机构、高校科研院，共同探讨导热散热材料与技术最新发展趋势和创新应用，促进产业蓬勃发展。

主要参会对象

3C消费电子、新能源汽车、移动通信、可穿戴智能硬件、半导体、医疗器械等终端企业

时间
TIME

议题
TOPIC

演讲嘉宾
SPEAKER

10:00-10:30

先进热管理技术与高导热材料研究

清华大学、深圳市热管理工程与材料重点实验室

10:30-11:00

新能源汽车及动力电池热管理最新进展

亿纬锂能/欣旺达/鹏辉能源

11:00-11:30

储能热管理现状与研究趋势

华南理工大学/广东工业大学

11:30-12:00

服务器（数据中心）对热管理解决方案的新需求

中兴通讯/浪潮

12:00-12:30

碳基(石墨烯、石墨膜等)材料在热管理领域的创新解决方案

飞荣达/道明超导/墨睿科技

14:00-14:30

高性能热界面材料创新解决方案

汉高/霍尼韦尔/莱尔德/鸿富诚

14:30-15:00

胶黏剂在动力电池热管理中的创新解决方案

3M/回天新材/集泰化工/白云化工

15:00-15:30

热管理陶瓷材料的研究与应用

中材高新/安地亚斯/拓瓷科技

15:30-16:00

热成分、热物性分析技术最新进展

梅特勒-托利多/沃特世

16:00-16:30

热管理行业材料及工艺采购需求发布

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