会议名称

2024电子产业用胶粘材料技术研讨会(NEW)

Title

Adhesive Materials for the Electronics Industry Technical Seminar 2024

时间

2024.11.7（上午）

Date

7-Nov-24

地点

10号馆（一层）现场会议室1

Venue

Onsite Conference Area 1, Hall 10(Level 1)

会议介绍

近年来，随着信息化、智能化、新能源化等趋势，智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等电子产业相关领域实现了快速发展，作为电子产业上游领域的电子胶粘剂市场也呈现稳定增长的态势。数据显示，2023年全球电子胶粘剂市场规模约为51亿美元，预计到2033年将达到121亿美元。

亚太地区是全球最大的电子胶粘剂市场，中国占据了亚太地区超过一半的份额，是全球主要的电子胶粘剂生产国和消费国之一。但在电子胶粘剂行业市场在上，国际厂商主导全球市场，我国电子胶粘剂市场国产化率尚待提高，高端领域国产替代发展空间巨大。

电子胶粘剂是电子专用高分子材料的重要产品形态之一，可作为封装材料、导热材料、电磁屏蔽材料、光刻胶等用途。目前也存在着亟待突破的技术瓶颈，譬如芯片级和PCB板级封装的高端电子胶粘剂亟待开发应用，电子产品升级换代速度较快，相关技术和工艺也随之快速迭代，对电子胶粘剂的性能和功能也不断提出新的要求,因此电子胶粘剂也需要根据下游行业的技术和工艺发展不断迭代。

基于此，2024深圳国际薄膜与胶带展同期将联合博詹咨询召开2024年电子产业用胶粘材料技术研讨会，齐聚行业专业人士，共同探索高端电子胶粘剂技术创新开发及应用，推动全行业可持续健康稳定发展。

主要参会对象

电子产业用胶的生产商/供应商
新能源汽车TIER2/3、主机厂
电子元器件制造商（偏向液晶屏面板厂、模组厂）
手机、平板、电脑、车载显示、智能穿戴等品牌终端
封测厂、晶圆加工厂
光伏背板厂
......

时间
TIME

议题
TOPIC

演讲嘉宾
SPEAKER

09:30-10:00

电子产业用高尖端胶粘剂的技术创新与研发动态

广东工业大学

10:00-10:30

车载及消费类电子用胶解决方案

3M 中国有限公司电子 产品事业部    刘威

10:30-11:00

美利肯添加剂助力胶粘剂高质量发展

美利肯企业管理（上海）有限公司 涂料添加剂部门/技术服务经理     孟俊

11:00-11:30

先进封装制程及关键制程膜材开发介绍

江苏皇冠新材料科技有限公司 技术中心    李其鸿

11:30-12:00

汽车电子胶粘剂解决方案

广东德聚技术股份有限公司 高级应用工程师   唐鹏

12:00-12:30

高性能电子环氧胶在微电子封装上的应用

深圳市郎搏万先进材料有限公司  总经理   康红伟