关键词：薄膜展、5G材料展
摘要：随着5G商业化逐步成熟后步入毫米波频段，叠加LCP材料的产能和良率瓶颈打破后，材料成本进一步降低，LCP将是5G天线材料的最终归宿。
从5G商用确立到5G基建提速，5G时代下的关键材料及零部件需求进入快速增长期。其中，基于5G高频高速的技术革新下，LCP材料成为行业新宠，在天线模组、FPC连接器等领域占据得天独厚的优势。
据悉，今年在5G的带动下，安卓系手机厂商中，华为持续推进使用LCP天线，加之硕贝德和信维通信在LCP天线相关产品上的持续加码，将带动安卓系手机使用LCP天线。
由于5G高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。
目前4G时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI），这是综合考虑了PI其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于PI基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响显著，因此很难满足5G时代对天线材料的要求。
目前主流的解决方式有两种：改性 PI（MPI）或者 LCP，其中MPI在 Sub-6G具备一定综合优势，但随着5G商用化进程的推进，毫米波阶段仍将以 LCP为主。
传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI；但成本方面，目前 LCP薄膜受制于产品良率和薄膜供应垄断，成本最高、经济性最低，而 PI 膜作为成熟应用产品成本最低，但无法用于 5G 时代的天线传输。
经过改性后的 MPI 在Sub-6G 阶段能够和 LCP 分庭抗礼，但在毫米波频段损耗较 LCP 差距进一步拉大，因此在毫米波阶段LCP仍将是主要天线膜材。
相较于PI，LCP可大幅减少高频传输损耗。根据住友电气工业数据，LCP和PI材料相比，在5GHz频率时传输损耗更小，且随着频率的逐渐提升，损耗减少幅度进一步扩大。
LCP材料的极低吸水率注定其成为5G天线传输的核心膜材。
相比PI，除了 LCP拥有较低的介质损耗因子Df外，还有一个重要指标便是其吸水率极低，即几乎不会吸潮，因此其基材的损耗-频率曲线在吸湿前后迁移并不明显，相反PI 基材的损耗-频率曲线在吸湿前后迁移较为明显，传输损耗较大。
