在当今的5G时代，万物互联已逐渐实现。物联网，人工智能和智慧城市的发展和应用给人们的生活带来了巨大的变化，电子产品已经开始了新一轮的升级和普及。在电子产品中，各种模切产品的应用非常重要。大多数电子设备的制造过程是一个复杂，多步骤的过程，高度复杂的零件催生了许多支持产业，而压敏胶粘剂材料在不同领域中都发挥着重要作用。下面就随5G材料展一起来看看吧。

　　

　　压敏胶粘剂是一种胶粘材料，可以通过缓慢而适当的外力产生粘性流，与被粘贴物体的表面紧密接触，产生分子间作用力，并实现界面粘合。

　　

　　1、在无线充电领域，压敏胶带有助于在接收端和发送端粘合，固定和保护模块，从而提高其能效。

　　

　　2、在显示领域，光学压敏胶被用于粘合屏幕内部的各种光学材料，以便在高温高湿条件下仍能保持光学透明性，以确保成像的清晰度。

　　

　　3、在制造和运输过程中保护各种精美的电子零件（例如屏幕及其零件），以防止由于运输过程中可能发生的刮擦和颠簸而损坏它们。

　　

　　硅酮压敏胶广泛用于各种电子工业保护膜的制备，为精密零件的运输，制造和使用提供全面保护。

　　

　　保护膜的种类很多，普通的保护膜结构简单，没有功能层，主要成分是基材和压敏胶。根据不同的应用场景和功能要求选择不同的基板，常见的有PET，PE，OPP，PI，TPU，PVC等。凭借其在高低温下耐候性，透气和透光率方面的优势，有机硅压敏胶已成为电子保护膜领域的最佳选择。

　　

　　在选择有机硅压敏胶时，粘性通常是首要考虑因素。粘度不同于粘附力，通常所说的粘附力是指基材和保护膜之间的剥离力，粘度还包括初始粘附力，保持粘附力和内聚力，这些都是选择压敏胶时需要综合考虑的因素。

　　

　　通过相互匹配可以达到不同的粘度要求，其中，DEHESIVE®PSA 765 CN是不含溶剂的高价产品，具有本地化生产和供应的优势。

　　

　　除了稳定的附着力性能外，该系列产品还具有以下特点：粘度相近，混合均匀性好；良好的粘度调节稳定性；良好的涂层外观；寿命长；可以实现低温固化。

　　

　　保护零件制造过程（例如蒸发涂层，丝网印刷）：硅压敏胶需要承受某些工艺的特殊条件，以确保该工艺可以使特定的目标组分功能化而不会影响其余组分。例如，随着对拍摄效果的要求越来越高，在镜头上进行功能镀膜的过程尤为重要，涂覆过程通常需要承受200°C或更高的温度。瓦克DEHESIVE®PSA 845T可以在短期内承受此温度，保持足够的粘附力和内聚力，以确保层压过程不会翘曲，并避免蒸汽影响其余零件。同时，剥离后没有残留胶水，并且对后续加工没有不利影响。

　　

　　以上是5G材料展的介绍，随着行业竞争的日益激烈，保护膜制造商希望通过减少涂层的厚度（数量）并确保粘度和可靠性来有效控制成本。另一方面，必须在不易粘附的材料表面上使用压敏胶，例如防指纹屏幕（指纹技术是用极低的含氟量涂覆含氟涂料）。消费电子的进步将推动模切行业的进步，各种模切产品的开发也与消费电子产品的开发密切相关。

　　

　　来源：搜狐