国际薄膜与胶带展LOGO
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心

5G论坛 | 今山新材:5G通讯中六类PI新材料

  • 前言

宁波今山新材料有限公司董事长岑建军先生确认将作为演讲嘉宾出席“2020 5G新材料创新发展高峰论坛”,演讲议题为“5G通讯中六类PI新材料”。

  • 个人简介

1992年本科毕业于清华大学,于2002年初建立聚酰亚胺薄膜生产线,创立宁波今山电子材料有限公司。经过近二十年的沉淀,对聚酰亚胺有了充分的理解和研究,带领团队与公司开发了多个聚酰亚胺薄膜材料,也让公司的PI薄膜自2010年开始一直应用在苹果公司的各种终端产品中! 

 

  • 内容摘要

5G对于信号安全、热控管理、屏蔽等方面的要求较高,对PI材料提出了新的要求,我们此次报告主要针对5G中的6类PI新材料进行分享。他们是低介电常数和低介质损耗PI,高介电常数PI,高导热系数PI,屏蔽PI,高频CCL用PI,立体电路用PI。

 

  • 会议简介

5G时代的到来催生材料的变革与需求,新技术的出现对材料提出新的性能要求,微波介质陶瓷、PCB材料、半导体材料、手机天线材料、手机外壳材料、电磁屏蔽材料、导热散热材料等都将在5G应用中发生改变,为科技产业带来全面性的变革,孕育新的市场机会。过去市场只在 5G 零组件方面的分析,但 5G 不止影响零组件的变化,下游应用领域都随之发生改变,如手机外壳、天线、软板等,相应的新材料也会迎来发展机遇。

 

5G商用,材料先行。为行业布局5G提供关键材料,深圳国际薄膜与胶带展将于展会同期举办“2020·5G新材料创新发展高峰论坛”。本次活动诚邀知名手机品牌商、方案公司、消费电子厂商及市场咨询行业的专家共同探索5G材料的前沿技术发展,您岂能错过!

  • 会议信息

时间:2020年11月19日

地点:深圳会展中心6楼水仙厅

主办单位:深圳国际薄膜与胶带展

报名费用:

时间

11月10日之前报名

11月19日现场报名

费用

600元/人

1000元/人

  • 会议议程

时间

演讲主题

演讲嘉宾

09:30-10:15

签到

10:15-10:40

高性能塑料在5G基站及终端产品应用方向的发展趋势

刘哲,工艺研究部总工程师,中兴通讯股份有限公司

10:40-11:05

Laird高性能材料在5G通信领域的应用

侯保船,系统架构师,莱尔德电子材料

11:05-11:30

5G手机与电子行业的特殊薄膜方案

夏卿,市场开发经理,科思创(上海)投资有限公司

11:30-11:55

3M 5G新材料

徐志勇,首席专家,3M

11:55-13:30

午休

13:30-13:55

新基站下5G小基站发展探讨

胡应添,销售二区副总经理,京信通信系统(中国)有限公司

13:55-14:20

怎样评估适合于5G应用场景的材料?

江峰,高级市场经理,埃万特公司

14:20-14:45

住友化学LCP在5G高频通讯领域的技术进展

陶若渊,开发副总,住友化学电子管理(上海)有限公司

14:45-15:10

护航5G-EMC及散热新材料技术分享

唐海军,技术总监,苏州康丽达精密电子有限公司

15:10-15:35

5G通信中六类PI新材料

岑建军,董事长,宁波今山新材料有限公司

15:35-16:00

石墨烯材料在5G产品上的落地应用

徐彬,CEO,东莞市鹏威能源科技有限公司

16:00-16:30

圆桌对话:5G 时代,材料企业的机遇与挑战

*最终以活动现场议程为准

 

  • 拟邀参会企业
  • 赞助方式

项目

服务内容

钻石赞助商

(仅2席)

RMB 40,068元

·      25min技术演讲时段(具体演讲时段由主办方安排)

·      18SQM+玻璃柜展台一个(5G新材料创新展示区内)

·      3名免费参会名额(不含演讲嘉宾)

·      会议背景板Logo展示

·      EDM推送1次

·      定制版官方微信推送1篇

·      会议现场展示架摆放(由赞助商提供)

·      会议包袋宣传册入袋(限300份,由赞助商提供)

黄金赞助商

(仅6席)

RMB 20,140元

·      25min技术演讲时段(具体演讲时段由主办方安排)

·      9SQM+玻璃柜展台一个(5G新材料创新展示区内)

·      1名免费参会名额(不含演讲嘉宾)

·      EDM推送1次

·      定制版官方微信推送1篇

·      会议现场展示架摆放(由赞助商提供)