展会名称：热管理材料展（亚洲材料周旗下系列展会）

展会时间： 2026年10月27日—29日

展会地点： 深圳国际会展中心（宝安新馆）

主办单位： 上海励扩展览有限公司

展会规模：10,000㎡展示面积、100+参展品牌、20,000+专业观众、1,000+国际观众

同期展会：深圳国际薄膜与胶带展、深圳国际胶粘剂及化工原料展、国际高性能材料展、第十三届中国国际氟硅材料工业及应用展览会、第十届国际新材料新工艺及色彩（简称CMF）展览会

当前，随着5G通信、AI算力、数据中心、新能源汽车、储能系统、半导体封装及消费电子等领域的快速发展，设备功率密度持续攀升，散热与热管理已成为制约产品性能、可靠性与使用寿命的关键瓶颈。据行业研究机构预测，全球热管理市场规模预计到2035年将突破350亿美元，复合年增长率超过9%，导热散热材料与热管理解决方案的需求呈现爆发式增长态势。

亚洲材料周（ASIA MATERIAL WEEK）是亚洲地区极具影响力的材料领域综合商贸平台。2026亚洲材料周将于2026年10月27日至29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举办，预计展出面积达80,000平方米，汇聚1,200+全球材料产业上下游企业，吸引来自光电显示、消费电子、汽车、半导体、新能源、医疗、低空飞行器、人形机器人等高增长赛道60,000+专业观众，举办主题论坛30+。

作为亚洲材料周的核心主题展之一，国际高性能材料展聚焦热管理材料、轻量化材料、电磁屏蔽材料、粘接材料、表面处理材料等高性能材料领域。为进一步深耕热管理赛道，本届展会特设 “热管理材料展” ，以材料创新，定义温控未来，汇聚导热填料、电子封装材料、热界面材料、陶瓷基板、导热高分子、导热散热组件等全产业链核心企业，打造亚洲地区热管理材料领域技术交流与商贸合作的标杆平台。

背靠亚洲材料周，共享全产业链资源

热管理材料展依托亚洲材料周全产业链资源，与深圳国际薄膜与胶带展、深圳国际胶粘剂及化工原料展、国际高性能材料展、第十三届中国国际氟硅材料工业及应用展览会、第十届国际新材料新工艺及色彩（简称CMF）展览会等主题展同期举办，展商将共享来自消费电子、汽车、半导体、新能源等领域的海量专业观众资源，一站式链接材料全产业链上下游企业。

精准对接高增长赛道核心买家

AI算力、新能源汽车、储能、半导体封装等下游领域对热管理材料需求持续攀升，展会将定向邀请相关领域的采购决策者到场参观采购，为参展企业提供精准的供需对接机会。

全球网络资源，国际商贸平台

作为励展博览集团在华的重要展会，依托全球化的买家邀约网络和专业的展会运营体系，展会将吸引来自全球60多个国家和地区的专业观众，助力企业开拓国际市场。

365天长效营销服务，多维度品牌曝光与宣传推广

参展效益不止于展期三天。主办方将为合作伙伴提供 “365天定制营销服务” ，通过全渠道宣传网络，持续赋能品牌曝光。整合展会海内外社媒、数据库营销、全球媒体协会合作等多重海内外渠道和矩阵，为参展商量身定制贯穿全年的整合推广方案。从展前造势、展期集中呈现到展后持续发酵，助力企业构建长期的品牌影响力，稳固行业地位。

同期高端论坛，洞察前沿趋势

参加导热散热材料与技术创新发展论坛，与行业顶尖专家、龙头企业同台交流，获取行业最新技术动态与市场趋势，提升企业行业影响力。

导热散热材料
导热硅脂、导热硅胶垫、导热凝胶、导热灌封胶、导热矽胶布、导热胶带、导热相变材料、液态金属导热材料等

导热填料与粉体
氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、氧化镁、石墨、炭黑等无机非金属导热填料；铜粉、银粉、铝粉、液态金属原液等金属导热材料

高性能散热材料
石墨散热膜、石墨烯导热膜、碳纳米管散热材料、金刚石散热材料、碳纤维导热材料等

热沉与封装材料
铝基/铜基热沉材料、金刚石/铜复合热沉、钨/铜、钼/铜等电子封装散热材料

隔热保温材料
气凝胶材料（二氧化硅气凝胶、碳气凝胶等）、真空绝热板、陶瓷纤维、复合硅酸盐隔热材料

导热高分子材料
导热塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PEEK等）、导热绝缘塑料、导热橡胶

热管理相关设备与仪器
导热散热材料生产加工设备、涂布设备、热性能测试仪器、热仿真软件与设计服务

展会同期将举办 “2026 热管理材料与技术创新发展论坛” ，邀请来自新能源车企、动力电池、储能、数据中心、半导体、消费电子、AI算力服务器、低空飞行器等领域的技术专家、科研院校学者以及热管理产业链核心企业代表，围绕高功率密度场景下的热管理挑战、新型导热散热材料研发进展等议题展开深入探讨，共同促进导热散热材料行业的技术创新与产业突破。

本届热管理材料展将依托亚洲材料周强大的观众邀约体系，重点邀请以下领域的专业采购商、技术研发人员及企业决策者莅临参观洽谈：

• 消费电子（智能手机、笔记本电脑、智能穿戴设备）
• AI算力与数据中心（服务器、AI芯片、算力服务器、边缘计算设备）
• 新能源汽车（动力电池热管理、电控系统散热、充电桩热管理）
• 储能系统（储能电池、逆变器、储能电站）
• 半导体与先进封装（芯片封装、功率器件、IGBT模块）
• 光伏与新能源（光伏逆变器、光伏组件热管理）
• 低空飞行器与人形机器人
• 通信设备与基站
• 家电与照明（智能家电、LED照明散热）
• 医疗设备与军工电子
• 科研院所与高校（材料研发、热管理技术攻关）